河北森德玻璃钢有限公司 AMD“Strix Halo”Zen 5 APU 封装曝光：RDNA 3.5 图形 Die 面积 307 平方毫米

IT之家 8 月 1 日消息河北森德玻璃钢有限公司，消息源 @7931doomer111 今天（8 月 1 日）发布推文，分享了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相关信息，显示配备 RDNA 3.5 的图形 Die 尺寸为 307 平方毫米。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

图源：videocardz

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

IT之家附上曝光的另一张图片，该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。

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